半导体展深圳举办，第三代半导体技术集中亮相

深圳半导体展盛大启幕,第三代半导体技术成焦点**

一场备受瞩目的半导体产业盛会在深圳拉开帷幕,本届展会不仅汇聚了全球产业链上下游的顶尖企业，更成为前沿技术展示的核心舞台，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体技术集中亮相，全方位展现了其在高效能、高功率、高频率及高温应用领域的突破性进展，预示着产业升级的新浪潮已然到来。

第三代半导体材料被誉为支撑未来能源、交通、信息通信技术变革的“基石”，展会上，从材料衬底、外延生长，到芯片设计、制造封装，再到终端应用的全产业链创新成果琳琅满目，多家领军企业发布了新一代SiC功率器件与模块，其能效转换表现卓越，将直接推动新能源汽车、充电设施、光伏储能等领域的能效革命，基于GaN技术的射频器件和快充解决方案也备受关注，其高频高效特性为5G通信、数据中心及消费电子带来了更优的性能与更小的体积。

本次集中亮相,不仅体现了中国在第三代半导体技术研发与产业化上的加速追赶，更凸显了深圳乃至粤港澳大湾区作为全球电子制造与创新中心的强大集聚效应，展会现场，产学研用各界深入交流，合作签约频频，共同探讨如何突破关键技术瓶颈、优化供应链布局、降低成本以加速市场普及。

业内人士指出,第三代半导体技术的成熟与规模化应用，正成为全球科技竞争的战略制高点，深圳此次展会，既是对国内产业阶段性成果的一次重要检阅，也为全球产业链协作搭建了关键平台，随着新基建、碳中和等国家战略的深入推进，第三代半导体有望迎来爆发式增长，为经济高质量发展注入强劲的“芯”动力。