2026.10.23 | 5716944 | 14次围观
随着AI大模型与智算中心爆发式增长,算力瓶颈正从“计算”转向“传输”,光通信技术的持续迭代,成为打破这一瓶颈的关键力量。

传统可插拔光模块正逼近速率与功耗的物理极限,硅光技术的成熟,将光学器件与电子芯片集成于同一硅基衬底,大幅降低功耗与成本,当前,800G光模块已规模商用,1.6T产品加速导入,为算力网络提供更宽“车道”,CPO(共封装光学)技术将光引擎与交换芯片共封装,缩短电信号传输距离,使功耗降低30%以上,成为下一代数据中心互联的核心方案。
在长距离传输侧,相干光通信向更高速率、更低时延演进,基于先进调制格式与数字信号处理算法,单波长速率向1.2T甚至更高迈进,有效支撑跨地域算力调度,全光交换(OCS)技术则省去光电转换环节,让数据在光域直通,时延降低至纳秒级,为分布式训练带来确定性网络体验。
技术迭代的直接效果,是算力传输速度的再提升,过去,千卡集群训练中通信占比常超30%;如今随着光互联带宽提升与时延压缩,该比例大幅下降,GPU有效算力利用率显著提高,光通信已从“配套技术”跃升为“算力基础设施的核心生产力”。
随着薄膜铌酸锂、光频梳等新材料新架构落地,光通信将进一步向更高集成度、更低功耗演进,持续为算力时代铺设“光的高速公路”。
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